MentorGraphics Expedition PCB

Продукт
Разработчики: Mentor Graphics
Отрасли: Машиностроение и приборостроение
Технологии: САПР

Expedition поддерживаются все основные форматы технологических файлов для производства печатных плат, а именно: Gerber, ATE, AIS Drill и другие. дополняющие способности в плане адаптации к требованиям конкретного оборудования, а также общей автоматизации выпуска технологических файлов предоставляет модуль CAM Output Manager.

Ядро маршрута Expedition – комплект Expedition PCB, вокруг которого формируется среда проектирования – от средств моделирования на системном уровне до верификации с учетом результатов трассировки и особенностей производства. Expedition PCB в рамках единой оболочки пользователя обеспечивает доступ к мощному интерактивному редактору топологии и настраиваемому многопроходному автотрассировщику на базе единой среды проектирования топологии AutoActive.

Превосходная интеграция уменьшает время доработки проекта и исключает ошибки синхронизации

Единое интегрированное окружение размещения и трассировки технологии AutoActive уменьшает общее время проектирования и увеличивает продуктивность

Общая база данных, интерфейс пользователя и правила стимулируют производительность

Проектирование с соблюдением правил дает высококачественные результаты.


Expedition PCB решает важные задачи проектирования, включая трассировку дифференциальных пар, наладку цепей, оптимизацию изготовления и технологии микропереходов и build-up

Основные особенности Expedition PCB:

  • мгновенное переключение из автоматического режима в ручной и обратно;
  • автоматический контроль геометрических правил для простых и высокочастотных трасс;
  • диагональная трассировка (по направлениям, кратным 45°) с учетом реальных геометрических форм многих объектов на плате (shape based);
  • автоматическое сглаживание трасс для уменьшения числа сегментов и устранения острых углов;
  • автоматическая раздвижка трасс и межслойных переходов, препятствующих проведению трассы, при полном сохранении связности трассировки;
  • динамическая заливка (flooding) областей (автоматически контролируется соблюдение зазоров вокруг трасс, межслойных переходов и контактных площадок, что дарит способность оставлять режим заливки включенным при выполнении интерактивной и автоматической трассировки);
  • поддержка определения локальных правил проектирования внутри областей произвольной формы и для отдельных слоев, что особенно актуально при трассировке в области размещения многовыводных корпусов вида BGA;
  • трассировка шин ( в том числе под углом 45°), в состав которых смогут входить дифференциальные пары;
  • динамический контроль и индикация возникающих при трассировке нарушений правил проектирования;
  • возможность модификации правил с перетрассировкой в реальном времени;
  • для высокоскоростных трасс – возможность задания правил (импеданс, задержка распространения, длина) как для отдельной цепи, так и для группы межсоединений, образующих путь распространения сигнала;
  • динамическая коррекция высокоскоростных трасс в ручном и автоматическом режиме, необходимая для автоматической "перенастройки" трасс в случае выхода какого-либо параметра за границы заданного диапазона;
  • средства трассировки дифференциальных пар (как на одном, так и в соседних слоях), обеспечивающие совместное проведение и модификацию трасс с учетом правил параллелизма и заданного расстояния между трассами.
  • использование межслойных микропереходов, включая возможность размещения микроперехода в контактной площадке.

В финальных версиях пакета Expedition PCB появились дополняющие средства повышения производительности работы. В первую очередь речь идет о поддержке коллективного проектирования и повторном юзании отработанных на предыдущих проектах решений. Модуль Team Design дарит способность одновременно действовать над трассировкой сложной платы сразу в нескольких дизайн-центрах. При этом нет нужды изменять инфраструктуру базы данных проекта и библиотек компонентов. Модуль Design Reuse дарит способность сохранить в центральной библиотеке полную информацию о спроектированной подсистеме (фрагменте или всей плате), включая принципиальную схему, размещение и трассировку, с тем чтобы она могла быть использована (целиком или в модифицированном виде) в будущих проектах.



ПРОЕКТЫ (1) ИНТЕГРАТОРЫ (1) СМ. ТАКЖЕ (2)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  АСКОН (56)
  Simetra (ранее А+С Транспроект) (46)
  АйтиКонсалт (30)
  Softline (Софтлайн) (26)
  Неолант (22)
  Другие (434)

  Simetra (ранее А+С Транспроект) (8)
  АСКОН (5)
  Главтелеком (3)
  CSoft, ГК (СиСофт) (3)
  АСКОН-Волга (2)
  Другие (17)

  АСКОН (10)
  Главтелеком (5)
  Simetra (ранее А+С Транспроект) (3)
  Витро Софт (Vitro Software) (2)
  Renga Software (Ренга Софтвэа) (2)
  Другие (8)

  Simetra (ранее А+С Транспроект) (4)
  Витро Софт (Vitro Software) (2)
  Softline (Софтлайн) (2)
  АСКОН (1)
  АСКОН-Волга (1)
  Другие (11)

  Simetra (ранее А+С Транспроект) (9)
  Rocket Group (Рокет Групп) (2)
  АСКОН (2)
  Группа Борлас (Borlas) (1)
  Другие (1)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  АСКОН (23, 100)
  Autodesk (85, 79)
  PTC Inc (Parametric Technology Corporation ) (11, 37)
  Siemens Digital Industries Software (ранее Siemens PLM Software) (8, 32)
  PTV Group (3, 32)
  Другие (437, 376)

  PTV Group (3, 8)
  АСКОН (4, 7)
  Ansys (5, 4)
  CSoft Development (СиСофт Девелопмент) (3, 3)
  Витро Софт (Vitro Software) (1, 3)
  Другие (15, 18)

  АСКОН (3, 10)
  Нанософт разработка (3, 3)
  Autodesk (3, 2)
  Нанософт (3, 2)
  PTV Group (2, 2)
  Другие (7, 9)

  Simetra (ранее А+С Транспроект) (1, 4)
  Витро Софт (Vitro Software) (1, 3)
  АСКОН (2, 2)
  РФЯЦ-ВНИИЭФ Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики (федеральный ядерный центр) (1, 1)
  Тангл (1, 1)
  Другие (8, 8)

  Simetra (ранее А+С Транспроект) (1, 9)
  АСКОН (2, 2)
  СПбГУ ИТМО (Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики) (1, 2)
  Rocket Group (Рокет Групп) (1, 2)
  Нанософт разработка (1, 1)
  Другие (4, 4)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  КОМПАС-3D - 63
  Vitro-CAD - 31
  RITM3 - Real time integration transport measurements modelling managemet - 28
  Siemens NX - 26
  PTV Visum - 25
  Другие 511

  PTV Vissim - 7
  PTV Visum - 6
  Pilot-BIM - 5
  Vitro-CAD - 3
  ABB RobotStudio - 2
  Другие 29

  Pilot-BIM - 5
  КОМПАС-3D - 5
  Vitro-CAD - 2
  Renga BIM-система (ранее Renga Architecture, Renga Structure и Renga MEP) - 2
  NanoCAD - 2
  Другие 13

  RITM3 - Real time integration transport measurements modelling managemet - 4
  Vitro-CAD - 3
  Model Studio CS - 1
  Тангл: 3D-viewer - 1
  РФЯЦ-ВНИИЭФ: Пакет программ Логос - 1
  Другие 8

  RITM3 - Real time integration transport measurements modelling managemet - 9
  КОМПАС-3D - 2
  Rocket Group: rTIM Платформа генеративного дизайна территорий - 2
  Model Studio CS - 1
  PTV Visum - 1
  Другие 3